制程工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。

现在微电子技术的发展与进步，其实可以说成是靠工艺技术的不断改进，而使器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，以及让器件性能得到提高。

在1995年以后，芯片制造工艺从500纳米、350纳米、250纳米、180纳米、150纳米、130纳米、90纳米、65纳米、45纳米、32纳米、28纳米、22纳米、14纳米、10纳米、发展到现在的7纳米，以及正在研究的5纳米制造工艺。

而未来芯片实验室的芯片，采用的是22纳米制程工艺。

22纳米制程工艺，在这个世界的半导体工业中，已经属于落后的技术，但臻国在芯片制造技术比较落后，哪怕是22纳米制程工艺，也没有完全攻克。

如果未来科技公司可以完成掌控22纳米制程工艺，并且做到成熟商业化的话，其实已经是一大进步。

不过，如果跟英特尔和AMD两大CPU制造商对标的话，那这22纳米制程工艺就太过落后了。

比如英特尔的酷睿i9 9900k采用的是14纳米制程工艺，这已经是被人视为没落，没有攻克10纳米制程工艺，是英特尔面临的最大问题。

而作为英特尔竞争对手的AMD，却是已经实现了7纳米制程工艺，并且采用7纳米制程工艺的锐龙R9 3900X，还成为了性能最强的家用处理器。

当然，不管是英特尔的14纳米制程工艺，还是AMD的7纳米制程工艺，都是非常领先的制造工艺，也是臻国目前所达不到的技术难题。

对比英特尔的14纳米和AMD的7纳米，未来芯片实验室的22纳米制程工艺，的确是有些落后。

而且，酷睿i9 9900k是8核16线程，锐龙R9 3900X更是12核24线程，而这枚芯片样品，却是单核处理器。

22纳米制程工艺的单核处理器，这听着就像是英特尔十年前的产品，甚至连十年前的作品都不如。

这么一对比，封新立的话就显得有些夸大其词，或者是太过夸张了，一个连十年前的技术都不如的处理器，却是对标锐龙R9 3900X和酷睿i9 9900k，而且还说性能全面超越。

这听起来，的确是很像是吹牛，甚至可以直接说是睁眼说瞎话。

但封新立作为一个科学院院士，自然不可能会睁眼说瞎话，他现在敢说出这些话来，肯定是有实验数据支持的。

封新立之所以可以肯定新芯片，性能超越了锐龙R9 3900X和酷睿i9 9900k，是因为已经测试过，而多次的测试结果，都是显示这一点。

在制造工艺落后，还是单核的情况下，新芯片为什么可以做到在性能上，超越锐龙R9 3900X和酷睿i9 9900k。

这是有原因的，而原因就是出自于新芯片的材质以及设计，这就是最重要的原因。

新芯片的完美设计，再加上采用的材质，才可以做到在性能方面，超越了锐龙R9 3900X和酷睿i9 9900k，而且是全方位超越。

这不单单是纸面上的数据，而样品的实际测试，已经证明了这一点。

封新立没有睁眼说瞎话，而是用实际数据来证明自己的话，是完全货真价实的。