第674章:芯片内置系统(2 / 2)

这款当时与各大手机厂商同时布的芯片。

很显然,各大手机厂商知道,这款芯片应该是早一个多月前就布了。

之所以现在才召开新闻布会,目的也是为了与他们的较量。

……

“利行,中心国际代工的芯片好像与环宇科技有关?”

“是的,张总,环宇科技昨天召开了新闻布会,证实了这一件事。是他们主导设计了一款名叫天问的芯片。”

“天问,这个名字取得够大的。”

台市,张中谋有一丝不好的预感。

他感觉,自己布了多年的局,似乎对中心国际没有产生多大的影响。

“他们的出货量是多少?”

“3000万颗。”

“这么多?”

张中谋有些惊讶:“环宇科技说服了内地手机厂商?”

“应该不是说服,据说这一颗芯片受到了内地手机厂商的追捧。刚刚接到消息,中心国际再次接受到了环宇科技3000万颗天问芯片的订单。”

“什么……”

这一刻,张中谋知道,他布局对中心国际的杀招,却是再没有作用。

……

【环宇科技布中国第一颗手机芯片。】

【天问,中国芯。】

【天问芯片出货量已达3700万颗,专家预测,未来将突破1亿颗】。

如果说之前何庭玻召开的芯片布会还没有多少人关注。

毕竟当时大家对于这颗名叫“天问”的芯片不是特别了解,而且此前国内也有过一些关于芯片的报道,但大都无疾而终。而最令人恶心的,还要数汉心。是以,就算是后面有哪些公司说是研出了一款国产芯片,大家也不重视。

但现在,当市场大规模装上了这一颗芯片,并且装上这一些芯片的手机卖的都很不错时,人们终于才明白,原来这颗叫做天问的芯片,是由我们国人研出来的。

“牛逼。”

“我靠,我现在才知道环宇科技竟然这么厉害。”

“是呀,之前我其实看过这条新闻,但当时二逼的没当一回事。现在我才现,原来这颗叫做天问的芯片,竟然将高通,德州仪器这一些芯片打得落花流水。”

这一刻,无数国人的自豪感蓬勃爆。

……

“庭玻,我们自己的芯片架构什么时候能设计出来?”

“还需要一段时间,按进程的话,最短需要一年。但这也说不定,也有可能是一年半或者是两年。”

“没事,我只是问问。”

天问芯片推出之后,陈宇并没有得意忘形。

他知道,天问芯片之所以能得到市场认可,完全是他的创意。

而创意是没有太大技术的。

他们环宇科技花了一段时间都能研究出来,其他芯片公司更能够。

陈宇相信,这会儿高通,德州仪器,三星这一些老牌芯片巨头已经想着如何对付他们的方案。

说真的,要说没有压力是不可能的。

天问虽然开了一个好头,但能不能一直保持下去,那就难说了。

所以,陈宇第一时间便又找到了何庭玻。

“许玻,我还需要你做一件事。”

“陈总您说,我需要一份手机一体化解决方案。”

“手机一体化解决方案?”

何庭玻有一些不明白。

“其实与之前我们搞的多媒体解决方案差不多,但多媒体只是手机内容的一部分,我们制作手机除了需要多媒体,还需要各个步骤的支持。比如系统,软件等等。”

“陈总,您不会想在芯片里面植入操作系统吧。”

“没错,我就是有这样的想法。”

陈宇点头确认。

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